提升產能，台聯電計畫投資80億美元擴充Fab12A工廠

sagittur

　　日前全球第二大晶片代工廠商台聯電(UMC)宣佈，他們將投入約80億美元用於擴充Fab12A工廠的產能，完成後Fab12A第5和第6期工廠的產能將從現有的每月8萬片晶圓上升至13萬片。

　　台聯電Fab12A第5、第6期12英吋晶圓廠的主攻方向是28nm、20nm和14nm製程工藝，其中28nm工藝已經進入量產階段，在今年下半年將與40nm工藝聯手為台聯電的營收做出貢獻。
　　與台積電的定位有所不同，台聯電目前的28nm工藝主要使用Poly SiON技術打造，主要針對移動設備領域，至於採用Gate-Last HKMG技術的28nm工藝就要到僅限下半年才會進入試產階段。另外目前台聯電已經開始了採用Gate-Last HKMG技術的20nm和14nm製程的研發工作，實際進度尚未有透露。
　　台聯電還稱，他們在擴充Fab12A第5和第6廠房的同時，也開始了第7和第8期廠房的規劃，而新廠房的投資將是另一個80億美元。