比導熱矽脂更好用，索尼展示新款碳纖維導熱片

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　　導熱矽脂在PC中的作用舉足輕重，如果沒有導熱矽脂，各式各樣的散熱器就無法發揮他們性能(關於導熱矽脂可參考我們的文章《沙場秋點兵，16款導熱矽脂大比武》)。不過與飛速發展的PC配件相比，導熱矽脂的前進腳步就要慢得多了，說是停滯不前也絲毫不過分。
　　不過我們倒是經常聽說有可以取代導熱矽脂的發明誕生，例如日前索尼化工部門在東京舉行的技術前沿展會上，就展示了他們在散熱領域的新發明，一種採用碳纖維打造的薄片，據稱散熱效率和使用壽命都比導熱矽脂更加優秀。

(圖片來源：Tech-On，左邊的成績對應導熱矽脂，右邊成績對應碳纖維導熱片)

　　據索尼表示，這種碳纖維導熱薄片的開發代號為EX20000C，是若干年前開發代號為EX50000的同類產品。兩者在原理上相同，都是通過在矽材料中添加了導熱能力較強的碳纖維而打造出來的，不過EX20000C的熱阻只有前輩的五分之一左右，厚度也縮減至0.3mm到2mm之間，與常見的導熱矽脂(型號不明)相比，在散熱器相同的情況下可讓晶片溫度再下降低3攝氏度。
　　索尼還稱，這種新的導熱片預計會率先應用在伺服器或者是高級投影儀等設備上，何時進入消費級市場就沒有明確表示了。