ARM宣佈與GF達成20nm FinFET工藝合作協議

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　　作為一家無晶圓廠晶片設計商，ARM雖然規模很小，但已是移動處理器市場的無冕之王。為了及早準備下一代晶圓工藝，它也和各大晶圓代工廠保持緊密聯繫，稍早已經和TSMC達成協議共同研究20nm FinFET工藝，不過ARM青睞的對象不只一個，近日又和GlobalFoundries公司合作研發20nm工藝。
　　據INQ報導稱，ARM和GF將使用下一代20nm LPM及FinFET工藝共同最佳化ARM公司的SOC晶片方案，不僅包括Cortex-A系列處理器，還有Mali系列GPU。
　　GF公司的20nm LPM工藝是一種富有競爭力、低成本的製程，相比28nm工藝它可以提高晶片性能達40%。
　　協議的另一部分則是拓展有關FinFET工藝的研究，FinFET也是一種3D晶體管工藝，Intel已經在目前的22nm節點大規模量產了三柵極FinFET工藝，包括GF、TSMC在內的晶圓廠將在20nm工藝節點啟用FinFET工藝。
　　照例還會有雙方的副總等級的高級主管出來頌揚對方一番，這些就略過不說了。
　　ARM處理器目前基本上都是由TSMC代工，所以ARM最早和TSMC達成合作協議一點也不稀奇，而與GF的代工比較少，只在28nm SLP工藝上獲得了Cortex-A9 POP的授權，也就是雙方的合作關係才剛剛開始。
　　未來隨着市場的擴大，TSMC一家產能已經無法滿足ARM的需求，現在的28nm產能不足就是最好的例子，ARM顯然不可能在一棵樹上吊死，而GF雖然之前的工藝進展不佳，不過在20nm FinFET工藝上還算順利，稍早報導稱已經在安裝相關設備，照此下去未來的進展並不比TSMC差，而ARM顯然不會把鷄蛋放在一個籃子裡。