移動市場發力，Intel新一代Atom處理器解析

CANCERS

　　除了針對桌面版和伺服器市場的處理器更新之外，Atom凌動處理器也是Intel 2013全年戰略的重要一環，雖然隨着小筆電的消亡，Atom在隨身市場風光不再，不過它在嵌入式市場以及智慧型手機處理器市場找到了新的方向。

主要內容簡介

Atom處理器簡介

Z系列還要打入Android處理器市場

今年的Atom已經量產，9月初開始發貨

新一代Atom將使用22nm 3D晶體管工藝

Atom處理器路標(對這個市場不熟，各種代號各種凌亂啊)

新一代Valleyview平台優勢

Vallyview架構要點

　　Vallyview是下一代Atom SOC晶片的代號，除了工藝升級、內核最佳化之外，它最大的特點是使用Intel自家核顯晶片，因為目前的Atom的GPU部分其實是授權自PowerVR SGX545，Intel將在Vallyview上啟用現在IVB架構上使用的HD 4000系列核顯。

　　針對嵌入式平台的Atom代號Bay Trail，CPU架構也是Vallyview，看這張圖它應該有三種不同的封裝方式，ISG寬溫。標準溫度及平板適用型，分別滿足低成本或者小尺寸設備要求。

Bay Trail平台媒體功能

兩種封裝方式的對比

　　Type 4封裝體積為17x17mm，當然功能上就有所犧牲，只支援單通道LPDDR2記憶體，SATA介面及PCIE-E通道、整合網卡功能也更少，而Type 3封裝體積是27x25mm，體積更大，不過功能也更多。