Wii U GPU詳解：320個ALU，性能是Xbox的1.5倍

ARIESS

　　任天堂的Wii U是最早發售的新一代遊戲主機，從之前的拆解及分析中我們只能得知其CPU和GPU使用了MCM多晶片封裝，GPU核心頻率約為550MHz，更詳細的情況就不得而知了。還好有晶片級的拆解專家Chipworks，他們用專業的工具分析了Wii U晶片的架構設計。
　　Chipworks網站的高清圖片可不是免費的，每張圖片售價200美元呢。有家遊戲論壇NeoGAF為了終結圍繞Wii U晶片的爭論，打算籌錢購買Chipworks的圖片。目前他們已經籌夠了資金，Chipworks聽說之後決定免費公佈這些圖片，因此我們可以一窺Wii U的GPU、CPU以及NOR記憶體架構。

　　前面兩張圖其實已經有Anadtech這樣的網站做過拆解了，這也是Chipworks考慮免費公佈高清拆解圖的原因之一，我們還是注意其中的GPU晶片訊息吧。

　　青綠色的部分是32MB eRAM快取，上面的兩部分猜測也是嵌入式的快取，但是實際用途還沒確認。紅色部分是320個流處理器單元，而黃色部分是16個紋理單元。
　　Wii U的GPU基於AMD RV770架構，規格接近HD 4670/4650，有320個流處理器單元，16個紋理單元以及8個ROP光柵單元，運行頻率550MHz。
　　雖然Wii U的GPU核心頻率較低，與下一代主機Xbox 720及PS4的GCN架構不能相提並論，但是因為紋理單元更多、快取較大的原因，Wii U的GPU性能比Xbox 360使用的Xeons要強，是後者的1.5倍。PS3的GPU性能公認不如Xbox 360，因此Wii U的GPU性能還是要強過目前的Xbox 360及PS3的，只不過8個ROP單元也不太可能支撐起複雜的1080p遊戲。
　　當然，這些還是理論分析，EuroGamer認為Wii U看似機能更強大，但是《Black Ops 2》在Wii U上的表現比Xbox 360要慢得多，雖然二者同樣是880x720解析度，這些問題還有待解釋。