Imagination：PowerVR 6系列將使用16nm FinFET工藝製造

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　　Imagination旗下的PowerVR系列移動圖形核心是當之無愧的老大，不論市場佔有率還是性能都是屈指可數的，目前的主力是PowerVR 5，蘋果的A5、A6使用的都是雙核甚至三核PowerVR 5圖形核心。下一代產品PowerVR 6系列稍早去年1月份就宣佈過了，不過一直沒有實際產品上市，因為Imagination表示6系列圖形核心將使用TSMC的16nm FinFET工藝製造，看來還要等一兩年了。

　　Imagination的PowerVR 6系列圖形核心代號Rogue(遊俠)，支援OpenGL ES 3.0和DX11.1規範(部分型號)，首批型號有G6200和G6400，去年6月份增加了G6230和G6430型號，號稱性能可達1TFLOPS，按照這個水準計算足以跟桌面版的HD 7750叫板了。去年11月份又宣佈了最高級的G6630，性能據說是前代水準的60倍，非常誇張。今年的CES展會上PowerVR 6系列還首次露面了，演示了基於OpenGL ES 3.0的技術Demo。
　　但是在強大的規格和性能背後則是無法確定的上市時間，以現在的28nm工藝實現PowerVR 6的製造是有難度的。Imagination日前宣佈將和TSMC深入合作，PowerVR 6將使用包括TSMC 16nm FinFET工藝在內的各種先進工藝製造。
　　TSMC目前的工藝是28nm，今年底可能試產20nm工藝，量產還得等明年，而FinFET(類似Intel的3D晶體管工藝)要等到16nm階段才能開始，順利的話也要等到2015年了。
　　綜合這些消息來看，預計我們短時間內是無法看到PowerVR 6系列圖形核心上市了。目前PowerVR 6系列的授權廠商中就有華為，本以為華為會在今年的K3V3處理器上不僅升級Cortex-A15架構，GPU核心也會從小眾的GC4000轉到大眾的PowerVR，現在來看就算換門，K3V3更現實的選擇還是目前的PowerVR 5系列了。