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  根據IC insights數據顯示,TSMC(台積電)專業晶圓代工廠2010年的全年研發費用同比增長了44%,首次在全球半導體研發費用名列第10位。    據悉,台積電去年研發費用從前年的第19位躍升為第10位。長期以來,晶圓代工模式在無晶圓廠半導體設計公司(fabless chip houses)帶動下呈現出一派繁榮的景象。

圖片來源:[Digitimes]

  IC insights預計台積電2011年的研發費用將額外增長20%,預算超過11億。
  消息來源:[IC Insights]
 
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