USB 3.0與雷電齊飛，Intel 7系主機板完整規格曝光

GENINI

　　Intel將在明年4月8日發布新一代22nm製程的Ivy Bridge處理器，對應地也會同步推出採用LGA1155介面的下一代7系主機板，並將帶來一系列全新的USB 3.0、雷電等新技術支援。

路線圖顯示明年1季7系列主機板就會接替現在的6系主機板(來源：Donanimhaber.com)

　　據網上路線圖所示，旗艦i7 Xtreme市場將會有兩款主機板問世---DZ77RE和DZ77GA，標準ATX規格，支援雙路SLI/CF，擁有雙網卡，同時會強化超頻能力，支援“Max-OC”技術(還不知道實際是什麼玩意)。
　　DZ77RE還將成為第一款支援Intel雷電(Thunderbolt)介面的主機板，聯想到昨天的新聞，看來Intel在蘋果公司優先權到期之後真的打算在PC上推廣雷電介面了。
　　主流市場將會有9款不同型號的主機板發布，其中6款基於Z77晶片組，3款基於低階的Z75晶片組，各主機板支援的技術不太一樣，不過主機板規格很豐富，從ATX、M-ATX再到Mini ATX、Thin mITX一應俱全。

7系主機板規格一覽(來源：xfast.com)

　　Intel 7系列桌面晶片組將有Z77、H77、Z75和B75組成，隨身平台則由HM77、UM77、HM76和HM75組成，其中Z77技術規格最全，支援LGA1155插槽CPU，如SNB-E一樣支援PCI-E 3.0規範，並支援1*x16、2*x8以及1*x8+2*x4組合，此外還支援RST、SRT智慧型響應等。
　　最大的特色在於，Z77將原生支援USB 3.0標準，提供4個USB 3.0介面，10個USB 2.0介面；第二點則是CPU超頻，目前的SNB處理器超頻方式有限，Intel之前已經許諾Ivy Bridge上將有所改變，旗艦DZ77RE主機板將支援Max-OC，其他主機板也會支援Mid-OC或者min-OC，超頻能力說不定有驚喜的變化。
　　路線圖中沒有提及整合的GPU的變化，但是根據之前的消息顯示，Ivy Bridge內建的GPU將支援DX11，EU執行單元從目前的12個提高到16個，性能大幅提升60%之多。(PS：從5fps到8fps?即便支援DX11規範，遊戲性能也不要指望了，反正也不是奔這個來的)。