Intel晶片組路線圖：明年32nm、MCP多晶片封裝

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　　日本PCwatch網站昨天刊文介紹了Intel下一代Haswell平台的一些架構要點，其中有兩點比較引人注目，一是主機板晶片組使用多年的65nm製程將升級到45nm以降低功耗，二是Haswell平台部分產品將使用SOC單晶片方案，不過他們的分析猜對了開頭，但是沒能猜到結尾，Intel前進的步伐顯然比人們想象的要大。

　　據computerbase網站報導，在IDF北京會議上Intel公佈了晶片組路線圖，從酷睿2處理器配套的P55時代開始使用的65nm晶片組製程確實要被拋棄了，不過並非升級到45nm，而是大步進入32nm時代，也就是說從2013年Haswell配套的Lynx Point晶片組開始Intel未來三代晶片組都將使用32nm工藝製造。此時的CPU工藝節點將從22nm延續到14nm。
　　晶片組製程的跨越式升級還只是第一步，從圖中可以看到Lynx Point晶片組還會是延續目前的PCH(Platform Controller Hub)架構，但是之後的兩代晶片組就會使用MCP(Multi-Chip Package)封裝，這與昨天介紹的SOC方案相吻合。

　　當然初期的MCP並不是徹底的SOC方案，依然是類似第一代i3/i5處理器使用的三明治封裝，只是兩顆晶片封裝在一起，內部並沒有融合，但是有理由相信未來的Intel CPU將是名副其實的SOC晶片，CPU、GPU和晶片組將如吉祥三寶一樣組成快樂的家庭。

　　按照這個路線圖顯示，2013年是沒有SOC方案的Haswell平台的(PCWatch的文章雖然指明Haswell有針對移動平台的SOC方案，不過沒說實際時間)，即便有，初期也只會應用在追求節能的隨身平台上，MCP封裝的晶片組將從2014年的14nm節點才開始大規模應用。