由Ivy Bridge處理器內部的IHS導熱矽脂引發的開蓋驗證測試沉寂了一段時間了,最近似乎又重新引發了媒體的興趣,昨天Pugetsystems又使用多顆i7-3770K重新開蓋驗證,得出的結果也沒什麼新意了,那麼換成i5-3570K呢。
巧合的是eteknix最近就拿i5-3570K開刀了,也是做了“開顱手術”,實際的手術過程就不說了,看看他們的測試方法和測試結果是不是會有什麼不一樣吧。
前面紅字提醒:開蓋有風險,動手需謹慎。
使用的五種不同品牌矽脂
他們分別使用了Noctua NT-H1、Antec Formula 6、Antec Formula 7、 Gelid GC Extreme以及Arctic Silver 5這五種矽脂,首先是把這五種矽脂正常使用(塗抹在CPU金屬外殼表面)得出測試結果,然後再把CPU內的IHS矽脂擦除分別換上這五種矽脂再做對比。
測試中他們只跑了預設3.4GHz頻率(會自動加速到3.8GHz)以及超頻到4.5GHz的成績,沒有測試待機溫度,因為CPU的節能技術會把頻率和電壓降低,此時的發熱不明顯,沒有對比的意義。
使用原裝IHS矽脂、表面塗抹不同品牌矽脂的CPU溫度
替換第三方矽脂後的測試成績
這裡沒有Antec Formula 6和Arctic Silver 5兩款矽脂的成績,因為測試發現替換之後這兩款矽脂導致CPU性能嚴重降低,因此測試結果中去掉了他們的部分。
以上兩份是對照的基礎成績,再來看3.4GHz及4.5GHz兩種頻率下替換第三方矽脂有什麼不同。
3.4GHz下原裝矽脂與第三方矽脂的差異
原裝IHS矽脂的溫度是36°C,換用三種不同的第三方矽脂之後溫度是32°C及33°C,差距最大也不過4°C。
PS:原裝的溫度顏色就不能選個別的顏色嗎?字型與背景不容易區分啊。
4.5GHz頻率下原裝與第三方矽脂的溫度差距
超頻頻率下差距被拉大了,原裝的是53-54°C,差距最大的是Gelid CC Extreme矽脂,溫度低了8°C,NT-H1也有7°C差距,最小的是Antec Formula2,差距為4°C。
結論:
通過替換不同的第三方IHS矽脂對IVB處理器的溫度確實有一定改善,測試中最大下降幅度為8°C,但是這個差別真的很重要嗎?
這個8°C還是在超頻狀態下達到的,預設頻率下差距只有4°C。誠然,換了更好的矽脂可以幫助玩家取得更高一點的超頻成績,肯定會比我們的4.5GHz要高,這時溫度下降幅度可能也會比我們測試的8°C還要多。
但是也別忘了,不同的矽脂的差異也很大,測試中我們使用第三方的IHS矽脂在4.5GHz頻率下的溫度甚至達到70°C,比原裝的矽脂還要高(咋不說說是那個牌子的?)。
算了,其他的結論部分也都是些重複,總之就是:換用第三方矽脂對IVB處理器的負載溫度確實有一點改善,但這還要看你用了什麼矽脂以及什麼使用情況,只有在超頻時效果才會明顯一點,而你獲得的所有好處都抵不過其中的風險,開蓋就會失去保固,所以自己權衡一下吧。
有關開蓋一事應該有定論了,以後再有這樣的新聞也不翻了,除非有顛覆性的東西存在。 |