Intel的危機與機遇，Broadwell處理器前瞻

CANCERS

　　Intel的Tick-Tock戰略已經持續了四年多了，今年是升級22nm 3D晶體管工藝的Ivy Bridge處理器，明年是架構升級的Haswell處理器，其實從設計以及生產的角度來說Haswell已經完成了，之前還有消息指出Haswell平台一代做過分析，認為Haswell處理器已經開始走向低功耗之路，如今他又對2014年的Broadwell處理器做了一番分析，認為Broadwell並非Haswell處理器的工藝升級版或者說縮小版，而且一種全新的設計，來看一下詳細內容。</P>Broadwell：並非Haswell的縮小版，目標集中在平板市場

Intel處理器的路線圖(點擊放大)

　　大家對Intel的Tick-Tock戰略已經再熟悉不過了，按照規劃Broadwell一代是Tick節點，也就是工藝升級，架構依然延續Haswell一代，表面看起來就是Haswell的縮小版而已。但是IVB一代時Intel就已經提出了Tick+的口號，相信14nm的Broadwell也不會僅僅是一款工藝升級的處理器。
　　根據OEM廠商的消息，Broadwell處理器不僅針對PC市場，而且也要用於低功耗的平板處理器市場的。其架構設計中最大的變化就是大幅提升了每瓦性能比，功耗進一步降低，目前還不清楚的就是GPU單元的情況，不過其他I/O方面的改進還有原生PCI-E SSD及DDR4記憶體支援等。
　　另外，Broadwell處理器的封裝方式也有巨大的變化，它只會有BGA封裝的SOC單晶片產品，CPU和晶片組將徹底封裝在一起。在Haswell架構中Intel雖然也有SOC單晶片產品，但是隻侷限於低功耗平台，其他平台的CPU和晶片組還是分開的，封裝方式也有BGA、LGA和uPGA三種。
　　當然了，Broadwell時代FCH晶片組還是存在的，只是跟CPU核心封裝在一起，會以MCM(Multi Chip Module，多晶片模組)的形式封裝在一個處理器內。
　　OEM廠商中還有一種說法，那就是Broadwell處理器的核心其實不是源於Haswell，而是Intel把2015年的Skylake架構提前了，如此一來Boradwell就更不是簡單的工藝升級版了，而是架構和工藝全部升級的新核心。
　　如果這種說法是真的，那麼只能說明Intel感到危機了，目前的大環境對PC市場很不利，ARM陣營不僅在消費者電子領域如日中天，甚至已經開始侵入伺服器、工作站這樣的高性能計算領域，一旦形成氣候，未來會對Intel有很大衝擊。
筆記型電腦市場的35W TDP處理器取消

未來不同市場的處理器的TDP功耗設計標準(點擊放大)

　　目前針對筆記型電腦市場設計的主流處理器的TDP功耗一直是35W標準，Haswell處理器中最高還有37W的，但是從Broadwell開始，這些高TDP的處理器將被取消，取而代之的是TDP功耗更低的處理器。
　　不過Intel也不會徹底封殺35/37W TDP的處理器，到2014年時依然會提供這種TDP功耗的Haswell版處理器。
　　針對高性能遊戲筆記型電腦設計的47/57W TDP的處理器倒是不會消失，Broadwell一代依然有此類處理器推出，不過封裝方式只有BGA SOC了。
　　針對超輕薄筆電市場的15/17W TDP處理器在Haswell時代會統一到15W TDP，Broadwell也是如此。
　　未來Intel重點注意的市場是最新設計的、TDP 10W以下的處理器，明年的CES展會以及2013上半年的IDF會議上這些產品都將是重點。
　　針對Windows以及android市場的超低功耗處理器TDP也是2W，目前Clover Trail的Z2760的繼任者分別是2013年的Bay Trail以及2014年的Cherry Trail。
桌面PC市場：沒有LGA封裝的桌面版Broadwell
　　桌面版使用的一直是LGA封裝，但是上圖中傳統桌面PC市場的Broadwell處理器被打了一個問號，因為前面已經說到Broadwell一代只會有BGA封裝的SOC產品，而Skylake一代確實是不會有LGA封裝的產品了，Broadwell這一代是暫時沒有還是真的不會有LGA封裝就不得而知了。
　　當然這不代表Intel會放棄台式電腦。目前AIO(All in One)電腦已經越來越普遍，他們使用的處理器其實很多都是BGA或者uPGA封裝的版本，所以有沒有LGA封裝的Broadwell對廠商的影響並不大。
註：日本市場AIO電腦很普遍，不過作者的觀點只代表日本市場的情況，AIO電腦在別的國家並非很普遍。
　　如果真的沒有LGA封裝的Broadwell處理器，那麼市場還是會受到很大影響的，特別是DIY市場，使用者通常會自己選擇CPU和主機板搭配，可以根據自己的需求和預算來決定。但是一旦只有BGA封裝的處理器(BGA是主機板和CPU焊在一起的，不能更換)，那麼主機板廠商就沒什麼選擇餘地了，這會增加廠商的風險。
　　對此，Intel在2014年可能還會繼續推出升級版的Haswell架構的LGA封裝的處理器來解決這個問題。在2014年如果你想換入新平台，那麼必須購買新的主機板了(還帶著CPU)，這對主機板廠商來說又是一個新的商業模式考驗了。
PS：個人感覺作者最後的分析不可能出現，Intel再激進也不會把老本行放棄了，桌面版CPU市場依然很龐大，即便現在受到平板的衝擊，但是也不至於一無是處了，LGA封裝的桌面版CPU依然有強勁的需求，想在一兩年內就改變這個市場是不可能的。