Intel這兩年在智慧型手機及平板市場上已經有所突破，代號Medfield的Atom Z2460已經在Moto、聯想的智慧型手機上有過應用，而Clover Trail的Atom Z2760也在Win8平板上嶄露頭角。目前的Atom處理器使用的還是32nm工藝，據報導下一代Atom將使用22nm工藝，Intel甚至會在下個月的MWC大會上公佈22nm Atom處理器的消息，不過現在看起來有點樂觀了，22nm工藝的Atom實際上要到2014年才能問世。 Atom處理器的各種代號凌亂，內核有單獨的代號，平台有單獨的代號，SOC處理器還有單獨的代號，小編寫過的新聞中有關下一代Atom處理器的代號就不下10個，這裡簡單來梳理一下。
Intel不同工藝節點的Atom處理器內核代號
首先是內核代號，目前的32nm工藝使用的是Saltwell架構，支援超執行緒，但是只有單通道記憶體模式，而且是順序指令架構，而22nm工藝使用的則是Slivermont架構，性能增強了，而且改用亂序指令，支援更多I/O介面。
然後還有SOC等級的代號，下一代Atom SOC代號Vally View，上圖就是簡單的Valley View的規格了，不過這個代號跟今天的內容關係不大。
再往後就是平台等級的代號了，現在的產品主要是Cedar Trail、Oak Taril，還有上面提到的Clover Trail，而下一代平台代號則是Bay Trail。
3DCenter論壇玩家Ronny145上傳了6張Bay Trail平台的最新路線圖，上面顯示22nm工藝的Atom處理器將在2014年發布，比現在報導的2013年還要更晚一些，未免有些可惜，看來Intel今年的Atom產品依然是32nm主打。
2014年的Bay Trail平台主要是Vallyview-D/M系列，支援DX11、USB 3.0、DDR3L，產品從原來的CPU+晶片組徹底走向單晶片SOC化，最多四核心，使用的顯示卡不再是PowerVR授權了，而是Intel第七代圖形核心，也就是目前IVB上使用的HD 4000系列核心。
Bay Trail平台與Cedar Trail平台的規格對比
按照Intel的描述，Bay Trail平台中Vallyview-M SOC處理器的續航時間可達11小時，圖形性能將達到現有的三倍，四核CPU的性能則提升50-100%。
規格一覽
三個平台的對比
Bay Trail主要有三個系列，T系列TDP功耗不足3W，封裝規格為17x17mm，只能運行Win8 CS 32位系統。M系列TDP功耗在4-6.5W之間，可運行32位和64位的Win8 non-CS及32位Win8 CS系統，還支援Chrome，後面的應該是Linux、Android之類的。D系列TDP功耗小於12W，應該可以支援全系列操作系統了。
Bay Trail發布計畫
發布時間表中，到2013年Q3季為止都是ES工程樣板階段，QS品質控制階段要到Q4季，2014年2-4月份才會進入發布階段，時間還早得很。
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發表於 13-1-12 04:00:41