博通BCM23550四核SoC支援HSPA+，可實現HD雙螢幕顯示

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　　日前博通發布了新的四核智慧型手機處理器BCM23550。新款處理器採用Cortex-A7架構，支援HSPA+技術。 　　BCM23550頻率可達1.2GHz，使用ARM NEON技術，HSPA+下行速度達21Mbps，上行速度達5.8Mbps，另外支援雙螢幕HD顯示，通過WiFi Miracast可以實現720P LCD螢幕和另一個HD螢幕同時顯示。
　　這款處理器使用了基於VideoCore 4的多媒體技術，能滿足3D遊戲和其他對圖形性能要求高的應用需要，還整合了圖像信號處理器，支援最高1200萬像素的攝影機，可進行高品質的H.264全高清(1080P@30Hz)視訊攝錄和撥放。

　　BCM23550的電源管理技術提高了手機RF晶片的效率和在負載狀態下的表現。音效方面，通過雙麥克風降噪技術，BCM23550可實現高清語音通話。
　　GPS/GLONASS、WLAN、MEMS、Cell ID技術為該處理器帶來更好的室內和室外定位能力。此外，BCM23550支援NFC，包括NFC Forum、EMVCo、中國銀聯的QuickTap手機錢包。
　　博通的這款處理器支援3G/2G雙卡雙待，符合ARM TrustZone和GlobalPlatform要求，帶來系統級的安全。
　　BCM23550處理器正處試產階段，預計第三季會進行量產。