鐵之狂傲

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  剛剛我們談到了英特爾在CPU“大融合”的計劃,但實際上最早提出這種構想的是他的對手AMD。在早些年頭,作為擁有x86處理器、高性能圖形核心和主機板晶片三大產品的廠商,AMD就提出了Fusion融聚計劃。雖然在產品的推出上讓英特爾後來居上,不過在上月底AMD亦就此計劃邁出了重要的一步,正式發布了Llano APU。
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Llano APU的核心圖

  Llano APU除了採用K10.5核心的四核CPU外,還整合了DirectX 11等級的Radeon HD 6000圖形核心,因此其擁有堪稱整合顯示卡平台最強的圖形性能,直接威脅到入門級獨立顯示卡的地位。不過由於K10.5架構處理器核心相對老舊,在CPU性能方面並不出眾,在加上CPU和整合的GPU共享系統匯流排與系統記憶體,因此雖然在整合顯示卡平台有出色的表現,但是在規格近似的獨立顯示卡平台上,APU並不具備太大的優勢。

  有消息顯示,在Llano APU發布之後,原有的AM3處理器將逐步退出市場。到了明年第一季,AM3處理器將消失於歷史長河當中,取而代之的是Bulldozer處理器、桌面級的Llano APU和E系列的移動平台APU組成,其中Llano APU將是絶對的主流,成為AMD的主力產品。

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採用Trinity APU的筆記型電腦

  實際上,Llano APU只是AMD在Fusion APU計劃中的“先鋒官”,它的誕生更多的是為了探索市場。APU真正的主力是採用Bulldozer架構處理器核心和VLIW4架構圖形核心的Trinity APU,其無論是CPU性能還是GPU性能都比現在Llano APU要強。現在的APU只能算是淺層的融合,他們的終極目標是讓CPU和GPU實現深層融合,成為統一化的處理單元,全面支援各種編程語言和OpenCL、DirectCompute等功能。
  可以說,AMD在CPU和GPU融合上,並不僅僅滿足於兩者簡單的整合,而是希望APU可以根據系統需求,自動在CPU與GPU之間獲得性能平衡,就好像顯示卡中的流處理器一樣。至於英特爾會把晶片做成SoC這點,我們相信AMD同樣會有類似的計劃,只是暫時沒有公佈。或許在將來,我們購買PC的時候,再也不需要思考CPU用什麼,顯示卡用什麼,主機板用那個等級的,因為一切都被整合到了一起,只需一個晶片、一些外圍電路,再裝入機殼,接上電源、顯示器和鍵盤滑鼠,一切就完成了。
 
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