集邦科技：第一季全球記憶體晶片營收環比下降4%

LEOZ

　　記憶體調查公司集邦科技近日發布記憶體市場最新研究報告，研究報告稱，2011年第一季記憶體市場的營收為83億美元，較上一季下降了4%，去年第四季記憶體營收為86億美元。
　　集邦科技指出，第一季記憶體晶片的平均合約價較上一季下降了30%，但輸出產能增長了15%。受益於晶片製造商逐漸採用先進生產工藝，產能得到大幅提高，但又由於PC需求低於市場預期，該季記憶體晶片的平均價因產能過剩而出現下滑現象。
　　據悉，今年第一季2GB DDR3記憶體模組的平均合約價下降至16.70美元，環比下降30%。而1Gb DDR3（1333MHz）晶片的現貨報價為1.10美元，環比下降了26.7%。

　　集邦科技表示，今年記憶體晶片製造商的資本支出預計將達到75億美元，較去年的117.6億美元下降36%。韓國、日本和美國記憶體晶片製造商將在今年轉入30nm製程工藝，而台灣廠商則主要使用40nm工藝。為了降低對PC市場的依賴，日益增多的記憶體晶片製造商將業務重心轉移到移動記憶體晶片和伺服器記憶體晶片上。
　　從全球領先記憶體供應商的記憶體營收和所占市場佔有率比例上看，三星和海力士分列一、二，第一季三星營收環比下降了6.1%，市場佔有率為39.9%，較上一季的40.7%有所下降；海力士的營收則環比增長了0.3%，佔據22.9%的市場佔有率。爾必達和美光則分別排在第三和第四位，市場佔有率分別為13.5%和11.4%。

　　消息來源：[Digitimes]