鐵之狂傲

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  在年初的CES 2011大會上,Thermaltake Level 10機殼升級為了Level 10 GT,並在近日正式上市。

  Thermaltake Level 10 GT機殼採用全直立式和電源下置式設計,使用SECC鋼材打造,尺寸為584*282*590mm,重量達12.7kg,支援EATX、ATX和Micro ATX主機板,電源接線可走背綫,具備8條PCI擴充槽位,顯示卡長度支援最長370mm。該機殼還配備了抽換式的“EasySwap PitStop”擴充槽位,可安裝3.5/2.5英吋擴充槽,支援熱拔插技術,另外還設置了4個5.25英吋擴充槽位和一個固定的3.5英吋擴充槽位。
  在外置I/O介面部分,其前面板提供了4個USB 2.0介面和1組Audio介面,而機殼頂部則提供了2個USB 3.0介面和1個eSATA介面。而在散熱方面,Level 10 GT預裝了4把大尺寸靜音散熱風扇,其中前置、頂置、側置共3把20cm風扇,後置1把14cm風扇,還可在底部加裝12cm的散熱風扇,並預留了水冷管線進出口。




  目前Thermaltake Level 10 GT機殼已經正式開賣,其官方售價為279.99美元,更多詳情可瀏覽Thermaltake官方網站
 
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