鐵之狂傲

 取回密碼
 註冊
搜尋

切換到指定樓層
1#
  在Common Platform 2011技術大會上,IBM展示了其業界首塊採用20nm工藝的晶圓。據稱該晶圓不但使用了20nm LP HKMG製造工藝,還採用了Gate-Last技術。

  IBM方面並沒有透漏該塊晶圓將用於製作何種晶片。據我們所知,英特爾從45nm工藝開始就堅持使用Gate-Last技術,台積電亦決定從28nm開始引入。而IBM在32nm/28nm工藝及之前一直堅持使用Gate-First,直至現在20nm工藝卻進行了大轉折改用了Gate-Last,至於實際原因我們就不得而知了。

  Gate-Last(後柵極)、Gate-First(前柵極)是實現HKMG結構晶體管的兩大技術流派,它們的主要在於矽晶片漏/源區離子注入、高溫退火和金屬柵極形成的先後,其中Gate-Last指的就是先完成前兩步後再進行金屬柵極形成的操作。
消息來源:[SemiAccurate]
 
轉播0 分享0 收藏0

回覆 使用道具 檢舉

你需要登入後才可以回覆 登入 | 註冊

存檔|手機版|聯絡我們|新聞提供|鐵之狂傲

GMT+8, 25-1-24 16:36 , Processed in 0.018414 second(s), 17 queries , Gzip On.

回頂部