月產量達11萬片，台積電上海晶圓廠二期工程即將動工

VIRGOS

　　據媒體報導，台積電（TSMC）位於上海松江的8寸晶圓廠二期工程即將動工，加上第一期工程，台積電松江廠的月晶圓產量將有望達到11萬片。
　　據悉，目前松江晶圓廠使用的是0.13微米及以上製程工藝。台積電正在估量採購二手機器的可行性，目的是為了加快工廠的擴張，從而滿足國際日益增長的垂直整合製造（IDM）的需求。
　　垂直整合製造，指從設計、製造、封裝測試到銷售自有品牌IC都一手包辦的半導體垂直整合型公司，其中Intel、Motorola、Samsung、NEC、Toshiba等就是知名的IDM公司。
　　之前，台積電曾透露，到2010年底公司將位於松江的月晶圓產量提升到5萬片，然後再進而提升到11萬片，但當時台積電並沒有對後一產量目標的實現時間做出預期。