鐵之狂傲

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  英特爾於二月正式發布了已宣傳數月的Light Peak技術,並將其命名為“Thunderbolt(雷電)”,近日其宣佈Thunderbolt介面技術開發包將於第三季季推出,有業內PC廠商認為,該技術將對USB 3.0介面技術造成重大影響,甚至最終將後者取代。
  儘管英特爾之前一再強調Thunderbolt和USB 3.0將共存,不認同Thunderbolt是“USB 3.0殺手”的說法,並表示將一如既往地支援USB 3.0,而且在其下一代晶片組仍然原生支援USB 3.0介面。對此,有業內人士認為,英特爾在下一代產品中同時支援這兩項介面技術似乎符合經濟學中關於投資的一條重要原則——不要將“所有鷄蛋都放在一個籃子裡”。
  消息指出,USB 3.0介面技術目前看來也許只是一個過渡性產品,而Thunderbolt或將最終成為下一代傳輸介面技術。
  英特爾Thunderbolt介面技術融合了PCI-E和DisplayPort協議,採用雙通道設計,可同時進行數據和音視訊信號的傳輸,每個通道的傳輸速率可達10Gbps,目前已經多家廠商推出了相應的周邊設備產品,而蘋果的新MacBook Pro則是首款採用Thunderbolt介面的PC產品,而首款採用Thunderbolt介面的外置硬碟則是來自Lacie的Little Big Disk
 
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