市場前景軟化，台積電28nm產品僅占總收入1%

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　　台積電的40nm工藝可以說是非常成功，不過最新的28nm工藝似乎路途曲折，一直未能大規模推廣。近日台積電錶示，28nm工藝推廣遲緩，並非是產品品質問題，而是市場前景的軟化。

　　台積電CEO張忠謀稱，目前他們已經使用28nm工藝成功流片了89件不同產品，這些產品功能完整，良品率也讓人滿意，不過由於市場前景的軟化，推廣28nm工藝所需要的時間比預期的更長。另外台積電CFO何麗梅亦表示，28nm工藝產品在今年第四季的總收入中僅貢獻的比例僅約1%。

　　台積電共有四種不同的28nm工藝，分別是對應高性能產品的CLN28HP HKMG、對應移動平台產品的CLN28HPM HKMG、對應低功耗產品的CLN28HPL HKMG和對應低成本產品的CLN28LP SION。其中首批AMD Radeon HD 7000系列的“南方群島”將採用CLN28HPL HKMG工藝，有望在今年年底開始量產；而NVIDIA的下一代GPU“開普勒”將採用高性能等級的CLN28HP HKMG，需要等到明年初才能生產。

　　目前，台積電的40nm工藝產品在總收入中的所占比例已經上升至26%，65/55nm產品則下降至29%，而80/90/110/130nm的產品佔據不到10%，反而是老舊的150nm產品還佔有28%的比例。

　　而在晶圓生產計畫方面，受市場形勢影響，台積電200mm的晶圓預計產量為1324.8萬片，比去年增產17%，但仍然未達到原有計畫。
　　消息來源：[Xbitlabs]