鐵之狂傲

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  在近日舉行的台北Fusion 2011大會上,AMD再次展示了採用台積電28nm工藝打造的Radeon HD 7000系列圖形核心,不過仍然沒有透露關於該款核心的任何規格參數。

  實際上,這次展示用的圖形核心是針對筆記型電腦平台開發的產品,雖然實際規格不明,但我們相信應該是採用VLIW 4結構的產品,也就是和Radeon HD 6900系列同屬一個祖宗,只是製程不同罷了。

  另外,儘管AMD已經多次展示28nm工藝的Radeon HD 7000系列產品,不過實際的產品上市時間卻一直未有提及,僅表示目前與台積電合作順利,進展樂觀。
  消息來源:[HotHardware]
 
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