為移動設備引入高速匯流排，USB-IF攜手MIPI開發SSIC標準

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　　對於智慧型手機和平板電腦等移動設備來說，它們內部晶片使用的數據匯流排和介面速度並不快，而且選擇範圍並不多，例如常用的安全數位輸入輸出介面(SDIO)、通過輸入輸出介面(GPIO)、高速晶片連接匯流排(HSIC)、移動處理器匯流排(MIPI)等與PC的PCI-E匯流排相比，簡直就是“天與地”的區別。為此多個廠商和組織都希望能夠為移動設備引入真正的高速匯流排和介面，以提升產品的運行速度。

　　近日USB-IF組織宣佈，他們將與MIPI聯盟攜手合作，將USB 3.0標準引入到移動設備晶片的內部通信當中，組成“超高速晶片連接匯流排(Super Speed Inter-Chip，以下簡稱SSIC)”，讓移動設備內部的晶片通信速度，也能達到USB 3.0的等級。
　　據稱，USB-IF準備使用MIPI開發的M-PHY物理層來為移動設備的內部通信引入USB 3.0標準，其中M-PHY物理層本來就是基於USB 2.0標準開發，現在升級至USB 3.0版本的方式，既可保證相容性，又可有效降低開發成本。
　　另外消息還稱，USB-IF準備倣傚PCI-SIG的做法，為SSIC匯流排劃分x1、x2、x4三種速度。由於SSIC源自於USB 3.0，因此儘管實際方案仍未公佈，但我們可以猜測，SSIC x1的速度應該為1.25Gbps，而x2和x4對應的自然是2.5Gbps和5Gbps。
　　目前SSIC標準仍然處於早期部署階段，距離正式推出還有一段時間，最樂觀預計也要明年才能面世。另外考慮到PCB體積、功耗控制等多方面因素，採用SSIC標準的產品恐怕要等到2013年方能露面了。