NVIDIA：業界應該迅速進入450mm晶圓時代

ARIESS

　　NVIDIA的晶片業務越來越廣，除了原有GPU之外、移動平台的Tegra、計算平台的Tesla業務也在飛速發展，因此對晶圓代工的要求也越來越高。代工夥伴TSMC在28nm節點近戰不力導致新一代顯示卡供貨不足，NVIDIAI一直忿忿不平。為瞭解決產能問題，NVIDIA高層呼籲業界儘早進入450mm晶圓時代。
　　450mm晶圓，也就是18英吋，相比目前的300mm(12英吋)晶圓來說面積增加了125%,同工藝下產能是原先的2.25倍，如果說工藝製程使得單顆晶圓可切割的晶片數量增多，那麼晶圓直徑的增長則是直接擴大了晶圓面積，配合工藝更新可以從根本上改善產能問題。

28nm工藝顯示卡普遍遭遇產能不足的困擾

　　據EEtimes報導，未來幾年內整合電路將發展到萬億級晶體管(Trillion-transistor)規模，業界需要開發新技術新方法以應對。負責VLSI電路設計的NVIDIA副總Sameer Halepete在一次圖形使用者會議上(Mentor Graphics user conference)稱“目前面臨的挑戰跟過去一樣，但是生態環境變了，我非常確信我們需要戰勝它。”
　　他在主題演講中說到，業界需要通過450mm晶圓來處理日益增長的晶片製造要求，更大的晶圓意味着更低的成本，同時也減少了每片晶圓的處理時間。
　　不過升級450mm晶圓的過程不會那麼快，至少在14nm節點之前看不到希望。Mentor的CEO Wally Rhines說道，轉換到450mm晶圓的過程非常困難，因為經濟效益太低，投資卻非常大，包括Intel、三星、TSMC在內的五家主要晶圓廠佔據了晶片製造的三分之二需求，他們是最需要更大晶圓的企業，有望早日進入450mm晶圓時代，而其他規模較小的公司尚無法充分利用大晶圓的優勢。