Intel官方回應，Ivy Bridge高熱問題未解

CANCERS

　　有關Intel Ivy Bridge發熱量為什麼這麼大的談論愈演愈烈，OverClockers昨天給出的一份解釋看上去是最合理的，因為Ivy Bridge的核心與金屬蓋之間的工藝變了，從SNB上高導熱的無釺劑工藝降低成低導熱的矽脂。
　　NordicHardware網站也注意到了這個報導，他們就此事發函詢問Intel，很快就收到了Intel的正式回覆，內容如下：
“在22nm工藝製造的第三代Core處理器上我們確實使用了不同的散熱封裝技術。由於22nm工藝的熱密度更高，使用者在超頻時可能看到溫度提高了。這些問題是在設計考慮之內的，依然符合當事人在某些不確定情況下操作(比如超頻)CPU的品質和可靠性要求。”
　　這份聲明依然是官方味道，很明顯Intel是知道Ivy Bridge發熱情況的，他們認為這是正常的，勸大家不必擔心，但是依然無法解釋到底是什麼因素帶來了高發熱的情況，我們從中只能得到這樣訊息：
1.Ivy Bridge的熱封裝工藝確實變了，變得更簡單了。
2.22nm工藝降低了核心面積，但是也影響了CPU溫度，因為功耗密度提升了。
3.工程版和正式版的CPU的封裝是一樣的，都在Intel的設計目標之內。
　　Intel沒有解釋為什麼改變熱封裝工藝，是因為他們認為兩種封裝的效果相同還是如網友認為的那樣降低成本，或者故意限制超頻呢?這就不得而知了。
　　針對散熱封裝技術改變導致高熱的猜測，也有許多玩家親自上陣剝開i7-3770K的外衣進行驗證。玩家SF3D驗證的結果是即便是開蓋直接散熱對Ivy Bridge的發熱和超頻結果沒有多少實際影響。

　　

　　知名超頻玩家Shamino在論壇發帖(連結已經失效了)稱也做了揭蓋實驗，最終發現也沒有明顯變化，高熱依舊。
　　國內論壇PCEVA上Royalk也講述了自己開蓋驗證的結果，圖片很多，最終的結論也是開蓋了也沒什麼影響，要麼不超，要麼等工藝最佳化後的新步進(如果有的話)。
　　幾番驗證之後OverClockers給出的導熱材質影響高溫的推斷也被否定了，Ivy Bridge高熱的原因只能從更核心的角度去解釋了，核心面積更小而晶體管密度升高是表象，至於根本原因是22nm工藝的問題還是其他因素限制了，這個答案除非Intel公開，否則就只能是秘密了。