鐵之狂傲

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  香港媒體unwire.hk昨天放出了一篇關於目前旗艦四核手機的溫度測試對比。

  智慧型手機已經進入了四核時代,運行時會產生不少熱量,加上不時有電池爆炸的傳聞,讓大多數把手機放在褲袋的男士們感覺壓力山大。unwire.hk對最近新上市的Samsung Galaxy S3以及HTC One X做了一次溫度對比測試,看四核手機產生的熱量足不足以燒掉褲袋。
  在Quadrant的跑分測試,Samsung Galaxy S3以5221分領先於HTC One X的4202分。

  在室溫24℃的環境下,兩台手機的待機溫度約為30度左右。

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Samsung Galaxy S3待機溫度29℃

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HTC One X待機溫度30℃

  在壓力測試裡面,兩台手機均以滿載運行5分鐘再採集溫度,測試結果Samsung Galaxy S3的溫度明顯低得多。


Samsung Galaxy S3的情況

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Samsung Galaxy S3機身溫度39℃左右

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Samsung Galaxy S3攝影機附近溫度30℃左右,沒有明顯發熱

HTC One X的情況
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HTC One X攝影機附近溫度50℃左右,有燙手感

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HTC One X機身溫度33℃左右

  最後unwire.hk表示HTC One x雖然測試到50度的高溫,但其只能作為溫茶之用,算是在安全範圍之內。

  我們對unwire.hk的測試進行一下點評,Samsung Galaxy S3和HTC One X都是採用了聚碳酸酯(Polycarbonate,PC)材料,不過這種材料在宣傳時被偷換了概念,炒作得有點誇張,簡單說就是工程塑料,材料一致加上手機外殼顏色基本一致,用紅外槍採集溫度是一種可取的辦法。

  但問題出在這裡,測試方沒有搞清楚這兩部手機的內部結構,三星Galaxy S3的佈局不同於以往的手機,它把主要幾顆晶片都放到接近手機話筒的一邊,而HTC One X的核心元件則放在攝影機附近。

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圖片引用自新浪微博 @小馬玩手機

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圖片引用自it168

  所以,測試文章出現那麼大的溫度差距的主要原因不是由於Galaxy S3使用了32nm的Exynos 4212處理器,HTC使用了40nm的Tegra 3,而是因為溫度採集點設置的問題。

  雖然小編也認為32nm的工藝發熱量要比40nm的低,但糾正一下測溫點後再測試可能結果會更公正。
 
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