2013年APU路線：升級28nm工藝、繼續FM2插槽

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　　雖然今年的Trinity APU還沒有普及，但是AMD明年的APU產品已將準備好了。Fudzilla稱下一代APU代號為Richland，將繼續使用Trinity APU的FM2插槽，主要的變化是升級28nm工藝。
　　Richland APU的規格變化不大，依然是4MB快取，Fudazilla沒有給出更詳細的CPU規格，不過目前的Trnity APU使用的是第二代推土機Piledriver核心，2013年將會升級第三代Steamroller(壓路機)核心，Richland APU使用的應該也是第三代推土機核心。
　　此外，整合的GPU也是384個流處理器單元，與目前的Trinity APU使用的HD 7660D看起來很相似，但是會使用新架構(應該是GCN)，性能會更強。
　　型號方面，Trnity APU多出了A10系列，而Richland也將維持這一系列命名，型號有A10、A8、A6和A4，頂級的依然是K系列不鎖倍頻產品，按照現在的規律也許叫做A10-7870K。
　　Richland APU最主要的變化是升級28nm，而且AMD稍早已經宣佈過將從28nm工藝開始放棄SOI而轉向傳統的Bulk CMOS工藝，不知道GlobalFoundries的28nm工藝是否成熟，之前也有消息指出28nm APU將交由TSMC代工，這些都還是未知數。
　　雖然升級了工藝，不過APU的TDP功耗沒什麼變化，最高依然是100W TDP，其他的保持65W。
　　其他規格訊息未知，不過可以確認的是Richland將繼續支援雙顯交火、Turbo Core自動加速、藍光3D、UVD 3.0解碼、DirectCompute以及OpenCL計算等。