加速開發進程，英特爾資助尼康研製新半導體製造設備

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　　尼康、阿斯麥和佳能是半導體製造設備的三大廠商，據報導，英特爾近期資助尼康，將聯手開發新一代半導體製造設備。
　　此次英特爾和尼康聯手開發的半導體晶圓曝光設備將可支援的晶圓直徑由目前的300mm擴大到450mm，一枚450mm晶圓可生產出來的晶片數量將增加一倍，從而達到降低一半生產成本的目的。

　　之前半導體曝光設備占全球佔有率80%的荷蘭阿斯麥(ASML)也獲得了英特爾的資助，達成了高達41億美元的資本合作。英特爾希望通過與全球兩大光刻機製造商的合作來提高晶片開發能力，從而在半導體領域繼續領跑。
　　據稱全球第二大半導體廠商韓國三星電子也有可能跟進，與日本的半導體設備廠商加強合作。