鐵之狂傲

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  下一代450mm(18英吋)晶圓及EUV光刻工藝研發耗資驚人,作為主力半導體設備的荷蘭ASML一直在尋找投資,Intel以41億美元的大手筆投資獲得了15%的股份,TSMC第二個出手獲得了5%的股份,現在三星也終於有所行動了。
  路透社報導稱三星將向ASML投資7.79億歐元(9.75億美元)以推動下一代晶圓製造發展,並獲得後者股份,其中2.76億歐元用於工藝研發,5.03億歐元用於購買ASML公司3%的股份。
  ASML獲得的投資主要用於兩個研發方向,一個是450mm晶圓生產,晶圓直徑越大,產量越高,不過製造成本和難度也更大,另一個則是EUV極限紫外光刻工藝,光刻寬度越小,晶片的核心面積也越小,同樣的晶圓下可以生產出更多的晶片,當然所需要的光刻工藝也更複雜。
  ASML計畫出售25%的股份,目前Intel拿到了15%,TSMC拿到5%,三星拿到了3%,大約還剩下2%,不知道哪一家公司會出手,可選目標也不多了,GlobalFoundries應該最有希望,中東石油土豪是不會缺錢的。
 
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