生產設備承擔不起，意法半導體28nm產品將由三星代工

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　　有來自Xbit-Labs的報導稱，三星和意法半導體在日前聯合宣佈，前者將為後者代工28nm/32nm HKMG工藝的晶片產品。據稱，這兩家公司在28nm/32nm HKMG工藝的開發上一直有進行合作，不過意法半導體暫時無法承擔這種工藝的晶片生產設備，故由三星為之代工。

　　三星表示，他們已經成功為意法半導體代工28nm/32nm HKMG工藝的SoC晶片，未來他們也會在工藝改進上僅繼續保持合作，為客戶提供更先進的工藝解決方案。意法半導體則稱，他們和三星之間一直就製程工藝的研發進行合作，以滿足不斷變化的市場需求，而三星代工的SoC晶片產品將用在消費級移動設備上。
　　現在這兩家廠商都加入了ISDA國際半導體開發聯盟，這是一個由IBM、AMD、飛思卡爾、英飛凌、東芝等多家廠商組成的聯盟，28nm/32nm HKMG工藝就是在該聯盟多個成員的協助下完成的。目前意法半導體擁有每月一萬片300mm晶圓的生產能力，但是無法承擔28nm/32nm HKMG工藝產品的生產設備，選擇合作夥伴幫忙代工自然是意料之內情理之中了。