台積電正式推出20nm工藝以及CoWoS設計參考流程

sagittur

　　今天台積電正式推出支援20nm製程工藝以及CoWoS技術的晶片設計參考流程，這也意味着其開放創新平台架構已經完成相關工藝和技術支援的準備。

　　台積電20nm製程工藝的設計參考流程將協助其合作夥伴實現雙重曝影技術，並通過對應的佈局配綫、時序設定、實體驗證、可製造性設計以及自動化設計等技術幫助客戶完成20nm工藝晶片的設計；而CoWoS技術的設計參考流程則用於協助客戶進行多晶片的整合併實現高頻寬、低功耗的特點，並加速3D IC技術產品的設計。
　　台積電研究發展副總經理侯永清表示，該設計參考流程將為台積電的客戶提供完整的技術支援，讓他們可以儘快開始對應產品的設計，而台積電也會儘早為客戶提供新工藝的生產服務。