鐵之狂傲

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  聯發科的總經理謝清江在10月29日的投資會議上宣佈,聯發科第三季的智慧型手機晶片出貨量在3500萬到4000萬左右,第四季的出貨量將有可能超過4000萬。
  隨着中國智慧型手機市場的發展以及聯發科雙核晶片的巨大出貨能力,聯發科的智慧型手機IC的出貨量也不斷增加。謝清江表示聯發科的MT6577雙核解決方案已經吸引了許多來自中國的公司的訂單。

  聯發科第三季的智慧型手機IC的出貨量已經高於公司的預期,這主要歸功於MT6575和MT6577晶片。另外,聯發科準備在明年的第一季量產四核處理器,謝清江說,該產品將會使用28nm 的工藝技術製造。
  而業內人士表示,由於雙核晶片的出貨暴增,今年第四季聯發科的智慧型手機IC出貨量很可能會達到5000萬。
  昨天,聯發科同時也公佈了公司的第三季財報。2012年第三季的銷售收入為294.7億新台幣,得益於新產品的上市,毛利率比上一季增長了0.4個百分點達到41.2%。對於第四季,聯發科預計銷售收入能達到289億到309億新台幣左右,同時毛利率能達到41%-43%。
  來源:Digitimes
 
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