專注於產品的研發，日立計畫2014年放棄晶片製造業務

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　　日前日立宣佈，在2014年3月31日起，旗下半導體訊息與通信硬體部門將放棄晶片製造業務，工作重心將轉向為集團進行產品設計、研發和品質驗證。至於從事製造業務的員工並不會因此而解僱，只是需要轉到其他部門工作而已。
　　由於距離計畫的實施尚有一年多的時間，目前日立尚未公佈實際的轉變方案。不過從現有訊息來看，未來日立的製造業務多數都會外包給其他公司，而自身則專注在產品設計上，這一點與目前AMD、NVIDIA、高通等企業的做法是相同的。
　　日立表示，這種做法是對集團資源的一種最佳化。放棄晶片製造業務後，他們可以把多出來的資源放在研發設計和產品品質保障上，以增強自身在業內的競爭力
　　實際上，如今半導體製造業正面臨着這樣一種“兩極分化”的現象，除了像英特爾或者三星這類業界領先者、龍頭企業能夠同時把握產品設計和產品製造業務外，有不少企業都因為運營成本或者是收益等原因而不得不放棄或出售部分業務，從而專注在一個領域當中。