鐵之狂傲

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  NVIDIA昨天與TSMC簽訂了20nm工藝代工協議,而稍早也有傳聞稱AMD未來的APU產品也會有TSMC代工的,不過目前來看他們的代工合作夥伴還是首選Globalfounderies,日前官網發公告稱已經與後者簽訂了新的晶圓供貨(WSA,Wafer Supply Agreement)協議。
  考慮到PC市場的動態調整,AMD與GF協議購買2012年Q4季的晶圓供應,並以固定價格的形式購買截至2013年12月31日的晶圓。
  AMD CEO羅瑞德表示,“今天宣佈的公告證明了AMD與長期合作的GF公司準備繼續互利互惠,GF在2012年度為我們提供了充足的產品供應,未來也是我們重要的戰略合作夥伴。我們將繼續在APU以及顯示卡方面與GF公司一同發展,最近簽署的協議進一步鞏固了AMD與GF之間的關係。”
  場面話說完了再來看一下協議的實際內容,首先是今年的,AMD將削減今年今年Q4季的預定進貨額,目前評估的是四季將購買1.15億美元的進貨額,2013財年將購買11.5億美元的進貨,AMD決定到2014年Q1季還會購買大約2.5億美元的進貨額。
  由於2012年Q4季的進貨額購買量做了調整,AMD決定給GF一項金額達到3.2億美元的照付不議(take-or-pay)的賠償,受此協議影響的主要是以下幾個季的項目:
  1.2012年12月28日的8000萬美元
  2.2013年4月1日的4000萬美元
  3.2013年12月31日到期的、AMD付給GF的2億美元期票
  另外,隨着AMD向28nm工藝的轉移,AMD也將減少付給GF研究與開發成本的補償。
  由於這份協議的影響,AMD將在2013年下半年回歸淨自由現金流的狀態。
  PS:AMD CEO的場面話說的很漂亮,這份協議的簽署鞏固了他們與GF公司的合作,不過實際的協議幾乎都是AMD減少進貨額,終止某些項目之類的,這對GF來說算不上什麼好事,AMD自己倒是節約支出了。
  另外,AMD的供貨協議中提到的時間段到2014年為止,2014年Q1季的只是預期值,雖然這不代表AMD未來不會簽署新的協議,但這依然是個很微妙的時間段,TSMC的20nm進展比28nm要順利得多,2014年20nm將會量產,也許AMD真的在那個節點上改用TSMC代工了,畢竟2014下半年他們還要推出ARM處理器,64位ARM使用的正是20nm工藝。
 
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