英特爾SoC將引入22奈米三柵極3D晶體管技術

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　　英特爾在研究如何把更多的矽加入到智慧型手機和平板電腦中。在IEDM大會上，英特爾展示了下一代的22奈米SoC技術。它能把大部分的設備核心功能都整合到一塊矽晶片上，這對於重視空間利用和功耗的移動設備來說有很大的使用價值。
　　按照三柵極3D晶體管技術。按照他們的說法，使用這種新技術將比目前的32奈米SoC提升20%-65%的性能。

英特爾將向10奈米技術進發

　　雖然現時22奈米的三柵極技術應用在Ivy Bridge處理器上，但並沒有應用在SoC，這算是一種滯後。現時的SoC仍使用32奈米技術，它們被用在Windows 8的平板和摩托羅拉及聯想的智慧型手機上。至於什麼時候才會引入22奈米的三柵極技術，暫時英特爾還沒有透露，不過有傳該新款晶片的代號將被稱為Silvermont，是基於Atom重新設計的產品。