AMD:無計畫升級14nm工藝，同一工藝將長期堅持

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　　Intel今年就已經升級22nm工藝了，並且表示下一代的14nm工藝進展良好，Broadwell處理器早已流片，甚至規劃2017年上馬7nm工藝，而AMD目前的處理器還是停留在32nm SOI工藝階段，明年的APU會進入28nm節點，但是就AMD高層的表態來看，AMD未來很可能長期使用某種工藝，目前還沒有升級14nm工藝的計畫。
　　之前AMD CEO羅瑞德對公司混雜使用了9種不同工藝的情況很不滿，他期望的數位是隻使用兩種，雖然部分高級主管認為兩種工藝太少了，而且更新的工藝往往意味着更低的成本，但是CEO已經發話，未來AMD的情況就是長其使用某種製程工藝。
　　公司法人主管兼臨時CFO Devinder Kumar在Raymond James IT供應鏈會議上表示，“使用新的工藝越來越難，在我們邁入20nm或者16nm工藝之前，28nm工藝的使用時間可能會比人們想象的要長一些。”

TSMC的工藝路線圖，2013年底將試產16nm工藝

　　目前不論是TSMC還是Globalfounderies，他們都在加速製程工藝升級，前者爭取在2013年底試產16nm工藝，2015年生產14nm工藝，而GF更激進，他們打算在2014年就推出相容20nm工藝後端工序的14nm XM工藝。
　　AMD的這番表態有些出人意料，目前他們沒有計畫升級14nm工藝，因為暫時不打算推出智慧型手機處理器。最近泄露的路線圖顯示他們在2014年底依然會繼續使用28nm工藝，就算那時可能會發布新架構的FX及Opteron處理器，這在之前Steamroller架構都沒出現在2013年路線圖上已經得到證實。

AMD明年的路線圖上沒有新架構

　　AMD此舉是為了確保最低的成本及最佳的產能。AMD負責投資者關係的副總Ruth Cotter稱“我們的觀點是儘可能延長製程工藝的壽命期，我們的Brazos APU長期使用40nm工藝，但是與領先我們兩代工藝的產品相比它依然很有競爭力，這足夠說明了。今天我們可以按照消費者希望的那樣在成本與功能上平衡銷售我們的產品。”
　　“製程工藝升級並不容易，今年早些時候我們發布了28nm工藝的GPU產品，明年上半年你們就會見到28nm工藝的Kabini及Temash架構的APU產品，我們無法提供何時升級20nm工藝的訊息。”
　　製程升級會帶來成本下降，但是也會導致投資加大，這對缺錢的AMD來說是個問題，而AMD之所以採取這樣保守的工藝策略還有一個沒說到的原因，那就是他們認為可以通過巧妙的戰略來規避製程工藝落後的問題。
　　Xbitlabs分析認為，AMD的目的是在不同的晶片上使用相近的工藝模組，這樣可以降低開發成本，雖然同時也意味着AMD在製程工藝上不可能領先了(實際上就沒領先過)。此外針對某種特定工藝最佳化的工藝模組在性能方面也很有效率。如果是使用不同的工藝那麼就需要針對每種工藝單獨最佳化調整以保證最高性能或者最低功耗，這種方式顯然要花費更多的時間和金錢。
　　目前高通和Intel這樣的廠商都是通過更先進的製程工藝來保證產品領先市場的，而且事實證明這樣的策略確實有效，不知道AMD這樣的保守策略會如何。
　　PS：AMD創始人傑裡·桑德斯有句名言——好漢要有自己的晶圓廠，稍早的AMD即便業務虧損也要堅持擁有自己的晶圓廠，雖然跟Intel拼工藝的結果是自己傷痕纍纍。之後的CEO要麼賣掉晶圓廠要麼採取保守的工藝政策，雖然出發點和理由很充分：因為AMD負擔不起這樣的競爭了，但是這種做法的後果實在難料，晶圓廠交給別人意味着自己掌控不了，GF在32nm SOI工藝上已經坑過AMD一次了，如今為了更進一步降低成本，AMD索性都不追新工藝了，28nm工藝都要用三年了，可見的未來內甚至都沒有升級14nm甚至20nm工藝的計畫。