毫無懸念第一！華碩ARES II PCB設計、3DMark得分公佈

ARIESS

　　華碩在CES 2013上發布了ARES II顯示卡，它採用了兩顆HD 7970 GE核心，6GB記憶體。核心頻率為1050MHz，記憶體頻率為1650MHz。近日華碩官方終於公佈了顯示卡的PCB設計。  

　　從圖中我們可以看出每顆GPU各有8+2供電，卡上搭載了3個PCI-E 6+2 Pin輸入，最大供電能力可達525W。介面方面則有一個DVI-I、一個DVI-D、一個HDMI以及4個DisplayPort介面。

　　ARES II的散熱器非常特別，它採用了水冷風冷混合散熱，從圖中可以看出兩顆GPU分別對應一個水冷頭，並且與風扇串聯在一起，兼顧了VRM供電模組、記憶體顆粒和PLX橋接晶片，避免了水冷散熱經常會導致VRM溫度過高的問題。這套散熱系統可以讓ARES II的溫度比GTX 690低31℃。

　　性能方面，ARES II的性能比GTX 690高13%，比HD 7970高130%，它的3DMark得分超過6000分。

　　與先前的雙核產品一樣，ARES將搭配一個鋁製收藏箱。雖然目前售價未知，但肯定不是我等屌絲能夠承受得起的。

(圖片來源：OBR)