ASML：EUV光刻設備Q2出貨，450mm晶圓要等2018年

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　　半導體工藝目前處於22nm+300mm晶圓階段，隨着製程工藝提升到20nm甚至10nm以內，晶片的製造也面臨着更大考驗，製造設備也會隨之升級，下一個關鍵之處就是EUV極紫外光刻以及450mm(18英吋)晶圓。全球最大的半導體設備製造公司荷蘭ASML日前公佈了2012年Q4財報，其中公開了不少EUV及450mm晶圓的應用情況。

ASML 2012 Q4財報

  　　2012年Q4季淨銷售額10.23億歐元，比上一季的12.29億歐元有所下降，新出貨的設備數量也只有25套，146套的全年出貨數量也低於去年的195套。
　　ASML解釋說這是全球經濟疲軟所致，而這個結果已經是公司史上第二高水準的了。

ASML的NXE：3100 EUV光刻設備

　　財報數據不去管了，這個不是文章的重點。ASML在新聞中提到了EUV光刻設備的進展，EVU樣品設備NXE:3100已經與合作夥伴生產了超過30000片晶圓，成功幫助晶圓廠試制了後14nm的邏輯電路以及後22nm製程的DRAM電路。
　　首大量產版的EUV設備型號為NXE:3300B，將在今年Q2季出貨，預計今年可出貨11台，僅此一項產值將達到7億美元。此外，到2014年時NXE：3300B的生產能力將提升到每小時70片晶圓，並且可以用於14nm以內的工藝生產。
　　還有一個關鍵之處就是450mm晶圓，ASML的研發團隊預計將在2016年試產，2018年正式量產，從現在說起來至少還要5年了。
　　下一代半導體製造工藝研發和生產投資都是天文數位，ASML自己也撐不住了，去年開始出售股份以獲得投資，計畫出售25%的股份，其中Intel投資41億美元獲得15%股份，TSMC台積電獲得了5%股份，三星獲得了3%股份。