22奈米Haswell核心，英特爾H系移動處理器TDP將升至57瓦

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　　英特爾開始細分他們的移動處理器市場。Y系列產品的TDP範圍升至11.5瓦，U系列的為15瓦至25瓦，M系列則為37瓦、47瓦、57瓦幾種，擁有兩至四個核心以及支援GT2核顯，至於高性能表現的H系列則會瞄準37瓦、47瓦和57瓦這個層次，採用BGA封裝和四核設計，整合無快取的GT3核顯。

　　Fudzilla介紹，英特爾預計高性能遊戲平台和工作站電腦會用得上H系列處理器，厚重的摺疊式設備也可以，不過57瓦規格的H系列處理器不會用在超輕薄筆電上。
　　英特爾暫時還沒公佈H系列將會有多少款處理器以及對應的SKU，但相信會在QC1+和QC2+市場上推出最強勁的四核酷睿i7。
　　H系列處理器將會在今年第三季露面，只有BGA封裝形式，採用22奈米Haswell核心，帶GT3核顯。M系列是四核心設計，核顯止步於GT2，而H系列則不同，它將會提供更好的性能和更高的顯示速度，因為整合了核顯，所以又不同於一般市場上CPU配獨立顯卡這樣的模式。