聯發科不求高通式的“大而強”，發布世界上最小的RF晶片

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　　高通在MWC展會前後分別發布了前端解決方案RF360以及預計RF360的MDM9x25基頻，支援3G及以及所有4G LTE，走的是通吃、全能路線。在全球基頻市場位居三甲的聯發科最近也發布了一款多模收發器(multimode transceiver)——MT6167，比高通晚了一個星期左右，但它卻是全球面積最小的RF射頻晶片，而且是全球第一款40nm工藝的RF晶片。
　　MT6717 RF晶片是與聯發科的首款四核處理器MTK6589及MT630功耗管理單元(PMU)一起問世的，調查公司ABI Researh拆解研究後發現它的核心面積只有7mm2，支援2G及3G網路(聯發科支援4G/LTE的基頻要等到下半年才能發布)。作為對比的是，標準的收發器晶片面積普遍在20mm2，高通現在的晶片面積是25mm2。
　　ABI負責工程的副總Jim Mielke表示“這種差異明顯的對比不僅反映出該公司的設計經驗，更多的還是設計理念。高通公司的RF晶片在技術上領先，而聯發科雖然技術上處於追趕者的地位，但是他們總能推出成本最低、功耗最優的解決方案。”
　　他還補充道，只要技術上有要求，長時間內高通依然會是市場上的領先者，但是一旦未來性能追求不那麼迫切了，消費者對產品的性能比較滿意了，那麼聯發科這種競爭方式就會變得更強大。

　　不僅MT6717晶片表現良好，MTK6589處理器性能也很不錯，目前供不應求。MTK6589使用了28nm工藝，Cortex-A7架構，相比前代的雙核MTK6577處理器，其2G通話功耗降低了40%，3G通話功耗減少了30%。
　　說了這麼多，可惜的是沒有圖片，因為ABI的teardown拆解是收費的，而且價值不菲，有興趣的研究聯發科晶片產品的可以購買來看看。