鐵之狂傲

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  迎廣(In Win)在這次Computex 2013上展示了不少產品,除了使用鋼化玻璃的“透”機殼以外還有其他的特色機殼,本站前方記者在現場捕捉到它們的閃亮身影。  
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“透”機殼


  D-Frame是一款很有趣的產品,它由合金支架組裝,使用者可以自己動手親自拼裝,而且散熱性能良好,機殼上的橡膠墊能實現抗震的功能,加上電源安放位置獨特,絶對是一款獨特的機殼。
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D-Frame機殼






  H-Frame的主體採用了11片陽極鋁片,淡藍的配色很有質感。因為整體通透,所以散熱效果不錯。




  這次展會上還出現了H-Frame的大尺寸版——KingSize H-Frame。H-Frame和它放到一起就馬上顯得小很多了。KingSize H-Frame的前面板帶6個USB 3.0介面,光是這一項就已經沒有太多的機殼具備了。它的內部具備6個3.5英吋和2個2.5英吋硬碟位。


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X-Frame機殼

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多種顏色的機殼板
 
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