UMC宣佈加入IBM技術開發聯盟，推動10nm工藝研發

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　　目前半導體製程技術準備從2x nm階段向1x nm推進，技術最先進的Intel準備在明年開始量產14nm工藝，其他半導體廠商都不具備Intel這樣的能力，只能抱團作戰。日前UMC台聯電就宣佈加入由IBM主導的TDA(Technology Development Alliances)技術開發聯盟，共同開發10nm CMOS半導體技術。
　　IBM半導體研究&開發業務副總Gary Patton稱“建立10多年來，IBM技術聯盟旨在用我們的經驗與技術與合作夥伴一起解決先進半導體製造需求。UMC是IBM技術聯盟的強有力夥伴。”
　　UMC執行長Po Wen Yen(顏博文)表示，“IBM是半導體製造技術領域中公認的領袖，我們非常高興在基礎製造方面加入IBM聯盟，這將有助於提升我們在高競爭力半導體製造技術上面的經驗提升。我們是世界上最頂尖的半導體晶圓廠，迫切需要最先進的製造工藝以保證客戶下一代晶片設計早日生產。我們期待與IBM深度合作以縮短我們10nm FinFET工藝的研發周期以創建UMC、客戶雙贏局面。”
　　2012年IBM和UMC已經達成了14nm FinFET工藝的合作協議，此番協議將深化雙方的合作。在IBM的支援下，UMC會繼續提升他們開發14nm FinFET工藝以提供業界領先的低功耗晶片製造技術，雙方達成的10nm工藝基礎技術開發協議也將滿足UMC客戶未來的需求。
　　根據協議，UMC將派出一位工程師到位於紐約州奧爾巴尼市的研發中心參與10nm工藝研發，UMC的14nm FinFET及10nm工藝實際實施則會在台灣的研發中心。