Intel 2015後路線圖：支援DDR4、PCI-E 4.0、AVX 3.2

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　　Intel的Tick-Tock戰略已經進行了多年了，今年是Tock年，Haswell屬於架構升級，製程維持去年的IVB的22nm 3D晶體管工藝不變。從之前的測試結果來看,Haswell的主要特色還是在GPU性能上，CPU以及晶片組上的提升並不大，對於SNB、IVB使用者來說升級動力不大。
　　再往後應該就是Tick製程工藝升級了，原本預定在2014年面世的Broadwell處理器有可能會延期到2015年，製程會升級到14nm，搭配的9系晶片組也會支援SATA Express等新技術標準，其他改進還有待挖掘。
　　日前網上又有一份Intel處理器路線圖，介紹的是Intel 2015年之後的處理器路線。需要注意的是，這裡介紹的主要是Intel的Xeon也就是伺服器產品的升級路線，伺服器產品架構相比消費級處理器通常要落後一年，關係類似SNB與SNB-E、IVB與IVB-E、Haswell與Haswell-E等。

　　由於有太多未知可能，所以這份路線圖上有關Intel 2015年及之後Xeon處理器的介紹很多都是待定的，按照規劃2015年會有Broadwell架構的Xeon產品發布，主要特色是製程工藝升級，但是之後的Skylake又將是一次架構升級，而且變化非常大。
　　Skylake依然會使用14nm工藝，不過會支援DDR4(明年的Haswell-E應該就會支援DDR4記憶體了)，也會支援尚在制定中的PCI-E 4.0標準，指令集方面還會支援AVX 3.2，目前的Haswell上才是AVX 2.0，看起來broadwell處理器上應該會有AVX 3.0指令集。
　　實際的性能方面，之前的westmere架構Xeon只有87GFLOPS，SNB是185GFLOPS，IVB是225GFLOPS，Haswell是500GFLOPS(這些性能應該是包含核顯在內的，單純的CPU浮點性能提升不可能這麼大)，broadwell及skylake都是待定。

　　原文檔中還有一些Intel的製程工藝路線圖，不過與之前報導過的有些出入，這份資料似乎有些老了。目前Intel量產的是22nm 3D晶體管工藝，2014年會升級14nm工藝，之後的10nm、7nm(文檔上寫的還是11nm和8nm)還處在研究中，何時量產還沒有時間表。