鐵之狂傲

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  根據早些時候的新聞報導,明年Intel在會推出的是[url=https://www.gamez.com.tw/forum.php?mod=forumdisplay&fid=509&filter=typeid&typeid=3606]Haswell refresh[/url]處理器,14nm的Broadwell會推遲到2015年,再後面就是全新架構的Skylake。
  現在VR-Zone放出了一些關於Skylake晶片的一些資料,包括了平台PCH晶片的尺寸與PCB規格,請看下表:

  從表中可以看到Skylake PCH的晶片封裝面積與8系列的Lynx PCH差不多,Skylake其實還要大一點,不過PCB尺寸有所縮減,與此同時焊點間距也隨之降低。
  從這份資料上可以看出,到了Skylake時代主機板PCH依然會繼續存在,並不如稍早所傳言的那樣到了Broadwell時代PCH就會被整合到CPU裡面去,完全採用SoC設計,而是繼續採用傳統的分離式設計。
  至於Broadwell為什麼要延期,可能是Intel打算在Broadwell處理器上改用DDR4記憶體,也有可能是14nm工藝出現問題,也有可能是出於市場的考慮,實際原因只有Intel才知道了。
 
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