台積電20nm工藝進展順利，明年年初量產

CANCERS

　　據Sweclockers報導，晶圓代工领頭羊TSMC台積電日前表示，他們的20nm和16nm FinFET工藝測試均進展順利，其中前者很快就會量產。
　　台積電董事長張忠謀表示，他們將會在2014年年初大大量生產20nm工藝產品，實際生產地點為Fab 14第5期廠房。此外，他認為這個工藝在目前而言是幾乎沒有競爭的。至於16nm FinFET則會在2015年開始在第6期量產。
　　此外，對於16nm FinFET工藝，台積電認為它在晶體管密度上並沒有比20nm工藝有太大的優勢，但得益於新的3D晶體管堆疊技術，前者能夠獲得更低的功耗以及更高的時鐘頻率。
　　目前已經有幾家大公司與台積電合作生產20nm工藝的晶片，按照以往的經驗，這些大公司中應該就有蘋果、NVIDIA、AMD等老顧客。綜合之前的消息，蘋果A8以及NVIDIA Tegra 5處理器應該就是採用台積電20nm工藝的，而AMD下下代GPU也會採用這種工藝。

Fab14廠房