美光、Altera成功驗證HMC記憶體與FPGA互通性，2014年量產

LEOZ

　　美光、Altera日前聯合宣佈，雙方已經成功地驗證了Altera的Stratix® V FPGA電路與美光的HMC記憶體之間的互通性，這項技術將促使系統設計者在評估研發下一代通訊及高性能計算設備的FPGA及SoC處理器從HMC中獲益，相關產品預計明年量產。

HMC記憶體示意圖

　　HMC(Hybrid Memory Cube，混合記憶體立方體)是美光、IBM、三星及後來加入的ARM、HP、Hynix、微軟等公司聯合開發的新一代超高速記憶體技術，它使用TSV(矽穿孔)技術堆疊多層DRAM晶片，大幅提高了記憶體的儲存密度和速度，頻寬是目前的DDR3標準的15倍，功耗減少了70%，而且占用空間減少了90%。2011年發布技術規範，當時四通道的頻寬可達160-240GB/s，八通道時頻寬高達320GB/s。
　　美光預計今年底開始出樣HMC記憶體，2014年大規模量產HMC記憶體。
　　雙方在聲明中指出，Altera的28nm製程的Stratix® V FPGA電路是HMC記憶體一個理想的互通性驗證，因為它是目前世界上性能最好的FPGA電路，通過使用16條HMC通道，它可以充分發揮HMC記憶體的頻寬、高效率和功耗比優勢
　　Altera的Stratix® V FPGA正在量產中，其中的Arria 10 預計會在2014年早些時候出樣，使用14nm工藝的Stratix 10 FPGA預計在2013年進行測試，2014年提供軟體支援，所以美光的HMC記憶體最快也要到明年才能開始量產上市了。
　　此外，Althera還是為數不多的Intel認可的代工客戶之一，Intel的22nm 及14nm 3D晶體管工藝可不是想用就能用的。