TDP最低3.5W，H、U、Y系列Broadwell處理器揭秘

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　　Intel明年中會用Haswell升級版應付一下桌面PC，提升點頻率就能發新品了，他們的重點是Broadwell，這不僅是首款14nm工藝的處理器，而且是Intel擴充移動市場的有力武器，因為Broadwell在提升CPU、GPU性能的同時會進一步降低功耗。
　　有關Broadwell的架構及型號還未公佈，但是我們知道的是，Broadwell系列會有更多的SoC單晶片產品，高整合性對降低成本、功耗及體積大有裨益，當然傳統的雙晶片(CPU+PCH晶片組)產品也會有的。CPU-World日前就介紹了Broadwell家族中的H、U及Y系列的規格。
　　H系列是高性能產品，會同時提供單晶片、雙晶片兩種平台。雙晶片產品將擁有4核心，整合GT3e(帶快取的)及GT2圖形核心，6MB L3快取，支援DDR3L-1600記憶體。TDP功耗為47W，但同時也支援cTDP(configurable TDP,可配備熱設計功耗)，可降到37W TDP。
　　雙晶片平台將會搭配HM87、HM86、Q87及下一代的HM97晶片組。
　　單晶片H系列將會整合Broadwell的PCH-LP晶片組，4核心設計，核顯則是GT3e，6MB快取，TDP為47W，最大支援32GB DDR3L-1600記憶體。
　　針對超低功耗的U和Y系列Broadwell處理器就只會有SoC單晶片設計，整合2個CPU核心，4MB快取，U系列可支援16GB DDR3L-1600記憶體或者8GB LPDDR3-1600記憶體。
　　這兩個系列的處理器有15W和28W兩種TDP，15W版會配備GT3和GT2核顯，不過賽揚和奔騰等級的會限制在GT1等級核顯上。28W TDP版則只會配備GT3核顯，也只會有Core i3/i5/i7系列，沒有奔騰、賽揚型號。
　　最有趣的要屬Y系列了，其TDP為4.5W，部分型號的cTDP甚至低至3.5W，雙核心設計，4MB快取，GT2核顯，支援8GB LPDDR3記憶體。
　　之前Haswel系列中已經出現了4.5W的產品，可支援無風扇運行，不過現在的4.5W是SDP(場景設計功耗)，還不是熱設計功耗TDP，Intel耍了一個小花招，而Broadwell系列應該是真正把熱設計功耗降低到了4.5W甚至3.5W的水準。